Samsung Electronics on solminut yhdysvaltalaisen Broadcomin kanssa strategisen yhteistyösopimuksen, jonka arvo on yli 200 miljardia dollaria. Sopimus ulottuu vuoteen 2030 ja kattaa kehittynyttä muistiteknologiaa, sopimusvalmistusta ja sirupaketointia seuraavan sukupolven AI-infrastruktuuriin.
Eteläkorealainen Samsung Electronics ilmoitti lauantaina laajasta yhteistyösopimuksesta yhdysvaltalaisen sirusuunnittelija Broadcomin kanssa. Aiesopimuksena allekirjoitetun sopimuksen arvon odotetaan ylittävän 200 miljardia dollaria viiden vuoden aikana vuoteen 2030 mennessä.
Yhteistyö yhdistää Broadcomin osaamisen räätälöidyissä AI-piireissä Samsungin valmistuskapasiteettiin. Samsung muun muassa valmistaa Broadcomin seuraavan sukupolven viestintäsiruja 2 nanometrin teknologiallaan sekä toimittaa kehittyneitä HBM-muisteja AI-kiihdyttimiin. Pakettiin sisältyy myös edistynyttä kapselointiteknologiaa, kuten 2.3D- ja 2.5D-integrointia.
Ilmoitus tehtiin samaan aikaan, kun Etelä-Korean presidentti Lee Jae Myung vieraili Piilaaksossa AI-huippukokousta varten. Samalla kilpailija SK Hynix kertoi jättisopimuksesta Nvidian kanssa, mikä tarkoittaa, että eteläkorealaiset sirujätit ovat nyt varmistaneet yhteistyösopimuksia yhdysvaltalaisten teknologiayhtiöiden kanssa yhteensä lähes 950 miljardin dollarin arvosta.
Sopimus vahvistaa Samsungin asemaa AI-puolijohteissa ja antaa yhtiölle pitkäaikaisen tulopohjan segmentissä, jonka odotetaan kasvavan voimakkaasti tulevina vuosina. Se, että Broadcom, yksi maailman johtavista räätälöityjen AI-prosessorien suunnittelijoista, valitsee Samsungin strategiseksi kumppanikseen, on selvä luottamuksen osoitus, joka voi houkutella lisää asiakkaita yhtiön foundry-liiketoimintaan – alueelle, jolla Samsung haastaa taiwanilaisen TSMC:n markkinaosuuksista.
Perustuu raportointiin lähteistä:
|
Tarkastele liittyviä instrumentteja
Katso MarketMatessa instrumentteja, jotka liittyvät kohteeseen Samsung.
Aiheeseen liittyvät artikkelit
|
